华海清科11月5日发布投资者关系活动记录表ღ◈，公司于2025年11月4日接受79家机构调研pp电子平台ღ◈，机构类型为QFIIღ◈、保险公司ღ◈、其他ღ◈、基金公司ღ◈、海外机构ღ◈、证券公司ღ◈、阳光私募机构山西万荣小学事件ღ◈。 投资者关系活动主要内容介绍ღ◈： 一ღ◈、公司董事会秘书介绍公司经营业绩主要情况ღ◈： 2025年第三季度ღ◈，公司持续加大研发投入和生产能力建设ღ◈，平台化发展战略扎实推进ღ◈，新品类产品多点突破ღ◈。公司首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机ღ◈；12英寸晶圆边缘修整装备Versatile-DT300实现批量出货ღ◈；战略投资苏州博宏源营业许可ღ◈。ღ◈，构建精密平面化装备一站式平台ღ◈；广州厂区正式启用ღ◈，战略布局核心零部件业务领域等ღ◈。2025年前三季度ღ◈，公司实现营业收入31.94亿元ღ◈，同比增长30.28%ღ◈；实现归母净利润7.91亿元山西万荣小学事件ღ◈，同比增长9.81%ღ◈；实现归母扣非净利润7.23亿元ღ◈，同比增长17.61%山西万荣小学事件ღ◈。 二ღ◈、问答环节

　　答ღ◈：2025年前三季度ღ◈，公司经营业绩保持高增长态势山西万荣小学事件ღ◈，实现营业收入31.94亿元ღ◈，同比增长30.28%ღ◈，增长动能强劲ღ◈。收入结构方面ღ◈，CMP装备作为核心业务持续贡献主要收入ღ◈；同时磨划装备ღ◈、晶圆再生及耗材维保等业务收入实现较大比例增长ღ◈，收入占比显著提升ღ◈，成为营收增长的重要补充ღ◈，充分体现了公司“装备+服务”平台化布局的持续落地ღ◈，多元业务矩阵持续完善ღ◈，为公司长期稳健发展奠定了坚实基础ღ◈。

　　答ღ◈：公司第三季度确认收入的部分产品处于市场开拓阶段ღ◈，毛利率较低ღ◈，导致第三季度毛利率环比下降ღ◈；同时公司围绕长期发展战略ღ◈，持续加码研发投入与生产能力建设ღ◈，稳步推进人员扩充ღ◈，使得职工薪酬增加并推高期间费用ღ◈，导致净利率呈现阶段性下滑ღ◈，但公司核心产品的技术优势ღ◈、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变山西万荣小学事件山西万荣小学事件ღ◈，后续公司将通过持续开发新客户新产品pp电子官网ღ◈，ღ◈、改进工艺提升效率ღ◈、降本增效等管理措施保持公司毛利率及净利率在一个相对合理的水平ღ◈。

　　问ღ◈：公司2025年前三季度研发费用增速较为明显ღ◈，请问公司研发投入将围绕哪些方面展开ღ◈，研发费用率预计有何变动？

　　答ღ◈：公司将围绕现有产品布局持续加大研发投入ღ◈，确保研发费用合理增长ღ◈，以技术创新驱动业务持续拓展ღ◈。结合市场需求与行业技术发展趋势ღ◈，公司研发工作将聚焦核心方向ღ◈、多点协同推进ღ◈：一是迭代升级CMP装备ღ◈，一方面推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进制程的产品ღ◈，另一方面针对性开发满足HBM等先进封装新需求的机型ღ◈；二是加大新产品研发投入ღ◈，积极开发更高WPHღ◈、更高TTV的减薄机型ღ◈，逐步加大对划切装备ღ◈、边抛装备ღ◈、湿法装备的研发资源投入ღ◈；三是加速离子注入技术突破ღ◈，深化核心技术的吸收与转化ღ◈，稳步推进多品类离子注入装备的开发与验证ღ◈，进一步巩固并提升公司在核心半导体装备领域的综合竞争优势ღ◈。

　　答ღ◈：公司2025年三季度末合同负债金额较2024年末有所下降ღ◈，一方面是由于公司确认收入后需要冲减一部分合同负债ღ◈，另一方面是由于不同客户的付款节奏要求不同ღ◈，部分客户更注重到货付款比例ღ◈，因此公司适当对部分客户预付款比例进行了调整ღ◈，合同负债变动处于正常区间ღ◈。

　　答ღ◈：公司CMP装备订单持续保持增长ღ◈，减薄装备ღ◈、离子注入装备ღ◈、湿法装备ღ◈、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显ღ◈，划切及边抛装备也取得多家客户订单ღ◈，公司平台化布局扎实稳步推进ღ◈；从订单客户结构来看ღ◈，存储及逻辑订单占比较大ღ◈，先进封装订单占比提升明显ღ◈。公司目前在手订单充足ღ◈，也将积极跟进客户的扩产计划ღ◈，争取更多订单和市场份额ღ◈。

　　答ღ◈：随着国内AI技术在算法架构ღ◈、算力密度等核心维度的持续突破ღ◈，公司主打产品CMP装备ღ◈、减薄装备ღ◈、划切装备ღ◈、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成ღ◈、高可靠性运行的关键核心装备山西万荣小学事件ღ◈，将获得更加广泛的应用ღ◈，为公司持续高速增长提供强劲动能ღ◈。

　　答ღ◈：公司积极拓展晶圆再生业务ღ◈，已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂ღ◈，凭借核心技术优势与稳定的服务质量ღ◈，公司已斩获多家大型生产线的批量订单山西万荣小学事件ღ◈，并实现长期稳定供货ღ◈；天津基地20万片/月的产能当前已处于满产运行状态ღ◈，业务规模与市场认可度持续提升ღ◈。同时ღ◈，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期ღ◈，扩大先发优势和规模效应ღ◈，公司拟在昆山建设晶圆再生扩产项目ღ◈，规划扩建总产能为40万片/月ღ◈，其中首期建设产能为20万片/月ღ◈，进一步扩大晶圆再生加工能力以便更好地响应客户的需求ღ◈。

　　答ღ◈：随着集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境的日趋复杂ღ◈，半导体专用装备的国产化需求愈发迫切且增长迅速ღ◈，公司加快产能规划及产业布局pp电子ღ◈。ღ◈。华海清科北京子公司实施的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和天津二期项目均已完工ღ◈，将逐步释放产能ღ◈。同时公司将加速推进“上海集成电路装备研发制造基地项目”建设pp电子平台ღ◈，持续完善区位布局ღ◈，提高公司的辐射范围ღ◈，充分把握半导体装备市场发展机遇ღ◈，进一步扩大公司生产经营规模ღ◈。

　　答ღ◈：公司全资子公司芯嵛公司主要从事集成电路离子注入设备的研发pp电子平台ღ◈、生产和销售ღ◈。离子注入机作为半导体制造核心装备ღ◈，其中大束流类型的份额占比最高pp电子游戏官方网站ღ◈，ღ◈，基于对市场需求的精准判断ღ◈，公司将大束流离子注入机作为核心突破点ღ◈，持续加大研发投入ღ◈。今年自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业ღ◈，成功实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖ღ◈；最新一代大束流离子注入机在置换率等方面已与国际领先竞争对手达到同一水平ღ◈，具备高稳定性与高工艺匹配度ღ◈，能够满足先进制程对离子注入均匀性ღ◈、精准度的严苛要求ღ◈。同时公司正积极布局高能ღ◈、碳化硅等多品类离子注入装备pp电子平台ღ◈，以满足逻辑芯片pp电子平台ღ◈、存储芯片ღ◈、功率半导体ღ◈、CIS（图像传感器）以及硅片制造等应用领域对高质量ღ◈、大规模制造的严苛需求ღ◈，争取更多订单和市场份额;